iPhone 7机身厚度曝光 采用全新天线模块封装技术

【TechWeb报道】说到如今智能手机的方方面面，厂商们几乎要在各个方面与友商竞争，什么都要拿出来比一比，例如常规的硬件配置、性能跑分、拍照效果等，这种情况在安卓手机阵营里屡见不鲜，但放在苹果自家的iPhone上也同样有这种情况，近日又有外媒曝光了iPhone 7的机身厚度将会比iPhone 6s更薄。

说到智能手机厚度的控制，厂商们算是煞费苦心只为让手机的握持感与美感兼顾，iPhone 6与iPhone 6s分别因为凸起摄像头与3D Touch在机身厚度上有所增加，而这次外媒的消息是iPhone 7的机身厚度相比iPhone 6S会更薄，但是实现的方法并不是采用坑爹的牺牲电池容量，而是用到新技术。

曝光中提到iPhone 7的机身厚度预计在6-6.5mm之间，作为对比iPhone 6S的机身厚度在7.1mm而言确实是薄了不少，而在大家关心的电池相关信息上iPhone 7的电池是7.04Wh，而Phone 6s的是6.61Wh，并且这是采用了一种叫做全新的天线模块封装技术而实现的，机身变薄但电池容量不缩水成为可能，该技术将多个组件塞进单颗封装中，省出适当的空间，便于放下更大的电池，据悉iPhone 7 Plus的电池会达到3100mAh。

而早一段时间也有消息指出苹果将在iPhone 7上取消3.5mm通用耳机接口，一方面也是为了机身更纤薄，另一方面是推广自家的高码率Apple Music服务与推销自家研发的蓝牙无线/有线耳机。

由此可见在iPhone 7上将会有不小的外观变化，大家一起期待它的到来吧。